在尝试为IT和通信设备设计标准化，模块化和可升级的空间时，需要考虑机架位置以及向其供电，通信和制冷空气的方法。

TIA 942、ASHRAE 和其他权威来源将“标准”型号定义为基于从前到后的冷却制度，一排排机架彼此面对。冷空气通过放置在其前面凸起地板上的通风口供应到这些机架的前部。冷却的空气从空调机组吹入由架空地板形成的增压室空间，被送入这些通风口。因此，通风通道被称为冷通道，冷空气由IT设备自己的风扇通过设备机架吸入，并从后面排出到现在的热通道中。从该通道上升的热空气回到空调机组进行冷却，然后重复循环。

两个面向机架的正面相隔两块完整的地砖，当考虑到机架的深度和后面必要的访问间隙空间时，我们可以看到该过程重复之前的最小实际间距是七块瓷砖。

在没有额外冷却方法的情况下，通过标准的 25% 开放式地板通风口将冷空气送入机架，通常会将热量扩散限制在每个机架约 2 kW，或大约五个普通服务器。其他升级路径可用于通过机架获得更多空气，例如较大的瓷砖通风口、风扇辅助瓷砖通风口和风扇辅助机架。

架空地板将基于600 x 600毫米的地砖，防静电饰面符合IEC 61000-4-2，高度不小于300毫米。用作空气分配增压室时，地板高度指南来自 VDI 2054，“计算机区域的空调系统”：

有关楼层高度的其他指南包括：

• 450 – 600 毫米，IBM

•最小450mm，根据SUN的说法，600是“理想”

• 300 – 600 mm， BS EN 12825

• 最小 300 mm，TIA 569

物业服务局（PSA）“建筑性能规范方法'平台地板（架空地板）”，MOB PF2 PS，成为英国事实上的行业标准约20年，直到最近BS EN 12825：2001规范的到来。

2001年12825月，欧洲标准EN <>“高架通道地板”被CEN批准为私人项目的自愿规范和公共项目的强制性规范。

对于地板强度，最小分布式地板承载能力应为7.2 kPA。建议的分布式地板负载能力为 12 kPA （TIA 942）。从MOB PF2 PS和BS EN 12825，这意味着指定“重型”或最好是“超重型”地板等级。

在活动地板下形成的增压室区域必须清洁、密封、无尘，配备防潮层，并在 3 Pa 时密封至至少 3 m2/h/m50 的透气性水平（建筑法规第 F 部分）。

本文由Barry Elliott，C.Eng.，提供数据中心设计这一重要方面的技术概述.